TMC车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛将于8月8-9日在青岛召开
由于以SiC为代表的新一代功率半导体对于电动化动力系统采用高电压、提升效率和功率密度具有重要作用,功率半导体企业、整车、电驱动和电控企业争先入局新一代功率半导体模块领域。但目前多数企业在沿用硅基IGBT模块的封装和测试技术,难以实现SiC MOSFET优越的性能,迫切需要在模块设计、连接与封装材料、工艺、制造设备及测试验证等方面加快技术创新,提高额定结温、散热效能、可靠性,降低杂散电感参数,以及优化成本结构。
TMC是中国极具影响力的电动化动力系统技术国际交流平台,自2009年以来已连续举办 13届,新能源汽车电驱动系统已发展成为最重要的板块之一, 今年将有更多新的800V等级高压电桥等创新技术报告,都涉及SiC功率半导体的应用。
为此,本届TMC大会将车规级功率半导体从前两届的专题升级为 车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛,Yole Développement 、吉利动力研究院、纬湃科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、中车时代半导体、中国科学院电工所等整车企业、一级供应商、功率半导体企业和科研院所将呈现 12场报告,涵盖应用端对SiC功率模块封装的需求、创新技术和科研成果、技术发展趋势和战略,以期促进行业对车规级SiC封装达成共识,产业链上下游协同创新,从而加快SiC模块的应用。
模块封装及应用技术报告部分内容
全球车用功率半导体市场预测
全球SiC功率模块封装与测试现状及趋势
应用SiC模块的电控系统开发及发展战略
AMB复合基板,银/铜烧结,铜引线/铜板键合,高温树脂塑封技术分析
SiC逆变器应用效率提升技术
国际领先的Viper封装技术,采用氮化硅SiN覆铜陶瓷基板取代传统引线键合的SiC功率模块
杂散电感2.8 nH,芯片之间最大温差为10k的车规级SiC功率模块封装技术
如何通过金属铜缓冲层结合银烧结工艺提高模块15倍以上功率循环能力
车载GaN和SiC集成功率模块的充电机方案
SiC模块密度提升带来的散热与可靠性问题解决方
初步日程计划
同期TMC其他版块还将有近70场纯电驱动系统,混合动力系统、商用车动力系统的创新技术报告,及90多家企业展示创新技术产品。
TMC专家委员会/技术委员会 功率半导体版块相关专家
暴 杰
一汽集团新能源开发院电机电驱动研究所高级主任
蔡 蔚
汽车电子驱动控制与系统集成教育部工程研究中心首席科学家,哈尔滨理工大学头雁教授
葛海龙
上海捷能汽车技术有限公司电驱动系统部总工程师
贡 俊
电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长
李道会
蔚来汽车功率半导体设计团队负责人、高级总监
林 霖
联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理
刘 钧
长安汽车股份有限公司动力研究院电子电器所电器部件设计高级副总工程师
马永泉
吉利动力研究院变速器开发部电驱动硬件开发总工程师
宁圃奇
中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员
祁宏钟
广汽研究院首席技术总监,新能源汽车技术中心副主任
苏 岭
纬湃科技投资(中国)有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监
童 毅
博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监
温旭辉
中国科学院电工研究所主任
杨良会
国家新能源汽车技术创新中心电驱动业务负责人
杨钦耀
比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心产品总监
张相宏
蔚来汽车电驱系统与集成专家
仲小龙
英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人
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