车课通:专注于汽车课程的线上平台! 服务热线:400-881-6623
登录
免费注册

TMC车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛将于8月8-9日在青岛召开

作者: 车课通-中车友
发表时间: 2022-07-19
阅读: 940

第十四届国际汽车变速器及驱动技术研讨会8月在青岛举行

由于以SiC为代表的新一代功率半导体对于电动化动力系统采用高电压、提升效率和功率密度具有重要作用,功率半导体企业、整车、电驱动和电控企业争先入局新一代功率半导体模块领域。但目前多数企业在沿用硅基IGBT模块的封装和测试技术,难以实现SiC MOSFET优越的性能,迫切需要在模块设计、连接与封装材料、工艺、制造设备及测试验证等方面加快技术创新,提高额定结温、散热效能、可靠性,降低杂散电感参数,以及优化成本结构。

TMC是中国极具影响力的电动化动力系统技术国际交流平台,自2009年以来已连续举办 13届,新能源汽车电驱动系统已发展成为最重要的板块之一, 今年将有更多新的800V等级高压电桥等创新技术报告,都涉及SiC功率半导体的应用。

为此,本届TMC大会将车规级功率半导体从前两届的专题升级为 车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛,Yole Développement 、吉利动力研究院、纬湃科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、中车时代半导体、中国科学院电工所等整车企业、一级供应商、功率半导体企业和科研院所将呈现 12场报告,涵盖应用端对SiC功率模块封装的需求、创新技术和科研成果、技术发展趋势和战略,以期促进行业对车规级SiC封装达成共识,产业链上下游协同创新,从而加快SiC模块的应用。

模块封装及应用技术报告部分内容

全球车用功率半导体市场预测

全球SiC功率模块封装与测试现状及趋势

应用SiC模块的电控系统开发及发展战略

AMB复合基板,银/铜烧结,铜引线/铜板键合,高温树脂塑封技术分析

SiC逆变器应用效率提升技术

国际领先的Viper封装技术,采用氮化硅SiN覆铜陶瓷基板取代传统引线键合的SiC功率模块

杂散电感2.8 nH,芯片之间最大温差为10k的车规级SiC功率模块封装技术

如何通过金属铜缓冲层结合银烧结工艺提高模块15倍以上功率循环能力

车载GaN和SiC集成功率模块的充电机方案

SiC模块密度提升带来的散热与可靠性问题解决方

初步日程计划

202207191100300103935.png

202207191100540109762.png

同期TMC其他版块还将有近70场纯电驱动系统,混合动力系统、商用车动力系统的创新技术报告,及90多家企业展示创新技术产品。

202207191101250136323.png

TMC专家委员会/技术委员会   功率半导体版块相关专家

暴 杰

一汽集团新能源开发院电机电驱动研究所高级主任

蔡 蔚

汽车电子驱动控制与系统集成教育部工程研究中心首席科学家,哈尔滨理工大学头雁教授

葛海龙

上海捷能汽车技术有限公司电驱动系统部总工程师

贡 俊

电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长

李道会

蔚来汽车功率半导体设计团队负责人、高级总监

林 霖

联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理

刘 钧

长安汽车股份有限公司动力研究院电子电器所电器部件设计高级副总工程师

马永泉

吉利动力研究院变速器开发部电驱动硬件开发总工程师

宁圃奇

中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员

祁宏钟

广汽研究院首席技术总监,新能源汽车技术中心副主任

苏 岭

纬湃科技投资(中国)有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监

童 毅

博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监

温旭辉

中国科学院电工研究所主任

杨良会

国家新能源汽车技术创新中心电驱动业务负责人

杨钦耀

比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心产品总监

张相宏

蔚来汽车电驱系统与集成专家

仲小龙

英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人

赛事资讯热门资料
奥迪官宣2026年参加F1赛车 是机会也是挑战
F1世界一级方程式赛车作为世界顶级汽车赛事,一直是众多车企品牌想要征服的重要赛事之一;如今法拉利、迈凯伦、奔驰、阿斯顿·马丁、阿尔法·罗密欧等品牌参与其中。而就在夏休期结束后的比利时大奖赛上,奥迪正式宣布了2026年将正式进入F1世界一级方程式赛车。
为什么说汽修还是个不错的行业?
为什么说汽修还是个不错的行业?提到职业教育,很多人都觉得是学习不好的人才选择的道路,虽然根据我国现在的国情来看,是这样没错,但也不能一味的否认汽修行业的价值。要知道,在国外,技术工人的收费都是很高的,都是能够获得人们的普遍尊敬的。只是目前在国内,在汽修行业,一些人却没有拿到很高的酬劳,就认为汽修行业没有什么发展前景,可事实果真如此吗?
聊城市交通运输局举办第六届交通运输行业汽车驾驶职业技能暨安全驾驶节能大赛
近日,由聊城市交通运输局、市人力资源和社会保障局、市总工会联合主办,聊城交运集团承办的“争创一流走前列,建功立业在聊城”第六届交通运输行业汽车驾驶职业技能暨安全驾驶节能大赛决赛隆重举行。 共有11支代表队的49名选手参加了新能源、LNG及燃油三个车型的决赛。经过理论考试和上路实际操作,参赛选手技能娴熟、操作严谨,交出了一份份满意的答卷。最终,东昌府区代表队、高唐代表队、茌平代表队分别荣获团体金、银、铜奖。获得一、二、三等奖的9名同志被授予聊城市“最佳节能能手”称号,28名选手被授予市“优秀节能选手”称号。
TMC车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛将于8月8-9日在青岛召开
由于以SiC为代表的新一代功率半导体对于电动化动力系统采用高电压、提升效率和功率密度具有重要作用,功率半导体企业、整车、电驱动和电控企业争先入局新一代功率半导体模块领域。但目前多数企业在沿用硅基IGBT模块的封装和测试技术,难以实现SiC MOSFET优越的性能,迫切需要在模块设计、连接与封装材料、工艺、制造设备及测试验证等方面加快技术创新,提高额定结温、散热效能、可靠性,降低杂散电感参数,以及优化成本结构。 TMC是中国极具影响力的电动化动力系统技术国际交流平台,自2009年以来已连续举办 13届,新能源汽车电驱动系统已发展成为最重要的板块之一, 今年将有更多新的800V等级高压电桥等创新技术报告,都涉及SiC功率半导体的应用。 为此,本届TMC大会将车规级功率半导体从前两届的专题升级为 车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛,Yole Développement 、吉利动力研究院、纬湃科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、中车时代半导体、中国科学院电工所等整车企业、一级供应商、功率半导体企业和科研院所将呈现 12场报告,涵盖应用端对SiC功率模块封装的需求、创新技术和科研成果、技术发展趋势和战略,以期促进行业对车规级SiC封装达成共识,产业链上下游协同创新,从而加快SiC模块的应用。
重庆车展提前看,各品牌新款车型
因疫情而错过2022年北京国际车展后,自然不能错过6月25日开幕的重庆国际车展了。在行业内颇具影响力的重庆车展,尽管今年也遇到延期,不过能正常举行,也标志着国内车市逐渐摆脱疫情影响,正在走向正常化。 同时,对于在今年上半年苦于缺乏传播声量的车企和品牌来说,重庆车展作为一个展示产品实力与品牌形象的舞台,不仅可以吸引消费者下单购车,而且还能为即将到来的下半年市场做好出击准备。因此,在6月底举办的重庆车展,其重要性可见一斑了。
世界新能源汽车大会明起在京琼两地举办
从海南省工信厅获悉,8月25日至28日,2022世界新能源汽车大会将在北京、海南两地以线上线下结合的方式召开,这也是自2019年创办以来,连续举办的第4届世界新能源汽车大会。 大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部等10家单位共同主办。 本届大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,设置了4场主论坛、9场专题论坛、9场技术研讨会、1场高层闭门会议、1场央视对话,邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。大会还将举办技术展览活动,展览面积1.3万平方米,展品涵盖新能源汽车整车、动力电池、驱动电机、氢燃料电池、汽车芯片、能源供给及配套设施等先进技术和产品。
用户登录
手机快速登录
微信扫码登录
登录
获取验证码
登录
获取验证码
我已阅读并接受《服务协议》
注册

汽车线上课程

让学习直观有趣